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上达电子柔性集成电路封装基板项目落户六安市

更新时间:2019-08-12

  上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目落户华夏幸福六安金安产业新城。该项目由上达电子(深圳)股份有限公司投资建设,总投资约20亿元,未来5年内,计划建设成为国际国内的一流的COF基板生产基地。项目达产后,预计可实现2-Metal COF基板15kk/月,1-Metal COF 15kk/月的产能,实现年销售额22亿元。该项目建成投产后,将打破目前COF基板市场被海外垄断的供求局面,实现国产自主化配套,助力国内面板企业进一步提升全球的市场占有率。

  据了解,上达电子(深圳)股份有限公司在中国FPC 行业最具影响力企业排名第一,专注于柔性电路板、新型电子元器件、香港马会开奖现场直播!柔性集成电路封装基板等产品的设计和生产,共取得专利近20项。主要客户包括京东方、天马、华星光电等国内大型显示面板厂商。2018年该公司成功收购全球覆晶薄膜鼻祖企业日本FLEXCEED公司,率先在国内布局COF基板及封测制程的半导体工厂,以自主研发技术和产能优势满足高速成长的COF市场需求。实现了向产业链下游封装测试领域的延伸,进一步确立行业龙头地位。

  上海自贸区临港新片区已聚集40多家集成电路产业相关企业 很好地发挥了产业集聚的效应


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